Hệ thống khuôn dập vi mô siêu nhỏ dành cho các bộ phận có mật độ-cao

Khi xu hướng công nghệ toàn cầu xoay quanh việc thu nhỏ phần cứng-được thúc đẩy bởi các thiết bị y tế cấy ghép,-bao bì bán dẫn mật độ cao và các cảm biến vi mô--công nghiệp tiêu chuẩn trong ngành hàng không vũ trụ không còn nữa. Khi kích thước các bộ phận được đo bằng phân số của milimet và độ dày của dải giảm xuống dưới độ dày của sợi tóc người, cơ lý vật lý của quá trình dập sẽ thay đổi hoàn toàn.

Chúng tôi thiết kế và sản xuất độ chính xác-micron{1}}khuôn dập vi môgiải pháp được thiết kế để cắt, uốn cong và đúc các lá kim loại siêu mỏng một cách đáng tin cậy. Hoạt động trong lĩnh vực có dung sai vi mô thực sự, bộ công cụ đã được xác thực-phòng sạch của chúng tôi đảm bảo cấu hình cạnh không có gờ-và khả năng lặp lại tuyệt đối qua hàng triệu chu kỳ-tần số cao.

🔍 Phá vỡ rào cản Micron: Các ngưỡng kiến ​​trúc quan trọng

Sản xuất mộtcông cụ dập kim loại vi môyêu cầu loại bỏ dung sai của phòng dụng cụ truyền thống và áp dụng hiệu chuẩn cấp độ quang học-. Các chương trình công cụ vi mô-của chúng tôi hoạt động theo các thông số kỹ thuật sau:

Khoảng trống phụ{0}}của cú đấm Micron:Đối với lá mỏng $0,03\\text{mm}$, khoảng hở cắt tối ưu giữa chày và ma trận có thể nhỏ bằng0,002$\\văn bản{mm}$. Chúng tôi sử dụng hệ thống điện môi dầu EDM chuyên dụng để ngăn chặn mọi hiện tượng côn-vi mô dọc theo sườn cắt.

Không-Phát Hướng dẫn Quang học:Lồng bóng tiêu chuẩn có độ lệch thủy động quá lớn. Các khuôn vi-của chúng tôi sử dụng các phi công dẫn hướng bằng gốm siêu mịn hoặc thủy tĩnh-được-tùy chỉnh hoặc-siêu mịn để loại bỏ rung động ngang.

Lựa chọn vật liệu chống nhiễu:Để ngăn sự giãn nở nhiệt cực nhỏ làm khóa các hạt dao cắt, toàn bộ cụm đế khuôn của chúng tôi được chế tạo bằng vật liệu có độ giãn nở thấp như Invar hoặc các loại cacbua vonfram phụ{1} micron chuyên dụng.

Năng lực kỹ thuật: Ma trận kỹ thuật khuôn vi mô-

Cơ sở sản xuất của chúng tôi được tối ưu hóa để xử lý các lá kim loại có kích thước-mỏng và các hợp kim hiệu suất cao-kỳ lạ mà các cửa hàng dập truyền thống từ chối gia công:

[Vật liệu mục tiêu: 0,02mm - 0.20mm] ➔ [Bán kính cú đấm:<0.010mm] ➔ [Pitch Precision: ±0.001mm]

Kiểm tra chuyên ngành để xác minh công cụ vi mô-

Không thể xác thực dự án dập vi-bằng thước cặp kỹ thuật số tiêu chuẩn. Mọikhuôn dập vi mô chính xácchúng tôi xây dựng các đường dẫn qua phòng thí nghiệm đo lường-được kiểm soát khí hậu:

Tầm nhìn-Dùng thử công cụ hệ thống

Máy ép thử nghiệm của chúng tôi được tích hợp với máy ảnh quang học kỹ thuật số 4K có độ phân giải cực cao. Chúng tôi kiểm tra bố cục dảibên trong công cụtrong quá trình nhấn thực tế, kiểm tra bước tiến-vi mô trong thời gian thực để đảm bảo theo dõi dải hoàn hảo.

Hồ sơ cạnh SEM

Các mẫu từ quá trình thử nghiệm T1 của chúng tôi được phân tích bằng Kính hiển vi điện tử quét (SEM). Điều này đảm bảo rằng tỷ lệ cắt-đến-gỡ của các lỗ xuyên thủng đáp ứng các thông số kỹ thuật nghiêm ngặt-không có gờ ($Burr\\ Height\\<5\%\ of\ material\ thickness$), preventing short-circuits in electronic assemblies.

🔬 Bắt đầu một-Vòng chẩn đoán tính khả thi của công cụ vi mô

Thiết kế một-đầu nối cực nhỏ, bộ phận đầu dò y tế hoặc điểm tiếp xúc cảm biến? Đừng để tỷ lệ lợi nhuận của bạn có cơ hội. Gửi cho chúng tôi tệp bước 3D có độ phân giải cao-hoặc bố cục 2D cực nhỏ. Nhóm kỹ thuật công cụ vi mô-chuyên ngành của chúng tôi sẽ đánh giá tính khả thi của quá trình dập và hoạt động của dòng nguyên liệu.

Chú phổ biến: nhà sản xuất khuôn dập vi mô chính xác|dụng cụ kim loại siêu mỏng, nhà sản xuất khuôn dập vi mô chính xác của Trung Quốc|nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất dụng cụ kim loại siêu mỏng